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半導體

在後段封測製程材料上，則涵蓋高階液態/ 固態模封材料、. 低膨脹/ 高導熱IC 載板材料、高解析/ 低應力增層材料、薄. 膜黏晶材料、覆晶填充膠、以及高功能防焊油墨等。

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