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而IC 則為電子產品的關鍵零組件，由於IC 產業具有資本

長烤之目的係在使熱固性之壓模封膠進一步硬化成需求之硬度。 7.去渣去結(Trimming) ... 2.IC載板及其他材料要求. IC 封裝產品可依主要載板概分為導線架(L/F)與基板(Substrate).

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