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IC 封裝製程與CAE 應用, 3/e

... 封膠、聯線技術..)、IC元件的介紹(PLCC、QFP、BGA..)、MCM等封裝技術到CAE工程 ... 材料來分類3-4 3-2-3 依IC元件與電路板接合方式分類3-6 3-2-4 依引腳分佈型態分類3-7

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