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高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展

模封材料 通常由環氧樹脂(Epoxy Resin)、填充材料(Filler)及添加劑(Agent)所組成(如表一所示)。為了提升模封材料之機械強度、熱傳導、阻水率，降低熱膨脹等 ...

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