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全球IC封装材料市场发展趋势

... 固態環氧樹脂模封材料最大。 2000年全球固態環氧樹脂模封材料EMC需求量為110,000公噸/年，市場規模約1,060億日圓，較1999年僅維持持平的狀況，模封材料在IC構裝產業 ...

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