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熱膨脹係數CTE值是什麼，要如何有效的降低?以底部填充膠 ...

除了底部填充膠Underfill外，亦有相當多的半導體材料會需要利用奈米/微米球形二氧化矽去降低CTE值，例如:半導體元件封裝用熱壓非導電膠NCP、固態模封材料 ...

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