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IC 封裝3-D 殘留應力的模擬與分析(I)

固態 ，變成性質不同的新物質。在反應期間，通常會伴隨大量反應放熱，進而提. 升溫度 ... 分析之模型網格化，最後設定材料參數與製程參數，即可進行模流分析，詳細步. Page ...

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