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穿透式X-Ray實現IC封裝中之自動化焊線缺陷分析

简体中文 繁體中文 英文 ... 一般IC封裝中焊線的目的，是要將晶粒上的訊號點，以金線或銅線打線技術， ... 穿透式X-ray進行焊線偏移(Wire Sweep)分析 ...

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