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返修設備：Martin BGA 返修台、Fineplacer Rework | 欣岩公司 ...

特殊設計的熱風罩能同時拆/迴焊8 顆以上的BGA/IC 電子元件,如Ram module, ... 完整的返修過程，包括拆焊、去除殘餘焊料、植球和焊接，可以在同一台返修系統上完成。

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