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人才招募- 台灣積體電路製造股份有限公司

半導體製程可大致分為四大模組，大致流程順序為薄膜沈積、黃光微影製程、溼式與乾式蝕刻、熱製程與離子摻雜(擴散)。 將一流的晶片極致工藝推上世界的舞台。

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