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半導體製程簡介

半導體材料及IC，流程如圖13－4所示。 ... 圖13－6 晶圓片直徑朝大尺度展（3～12吋）. 課本P.273 ... 以乾→溼→乾的順序來提高生產率製作高品質的二氧化矽薄膜。

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