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從傳統走向未來-立國成為台積電之設備合格供應商

半導體元件製造中，晶圓處理主要分為四大製程，分別為蝕刻、黃光、擴散、薄膜；製程中必須使用到許多的化學藥劑如蝕刻液等物料。

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