晶棒. 單晶矽. 種晶. 加熱線圈移動. 融熔的矽. 12. 兩種方法之比較. • CZ 方法較普遍. – 較便宜. – 大的晶圓尺寸(300 mm). – 材料可再使用. • 懸浮帶區法.
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