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工研院：台灣是高階IC載板主要產地3大廠攻天線封裝

工研院產科國際所今天（9日）表示，台灣是高階IC載板主要生產地和需求市場，包括南電、欣興和景 碩 都積極擴產，並布局5G 天線 封裝（AiP）載板。

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