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層間絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム」（ABF）

表面平滑性に優れ、膜厚のコントロールが容易です。 樹脂付き銅箔（RCC）と比較して. ☆ファインパターン形成に有利. パネルメッキ ...

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