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揭祕！聯電小金雞欣興延攬半導體大將背後的盤算...準備衝刺 ...

但機會點是，先進封裝技術中，還是需要把晶片放在高精密度的載板上，如ABF（味之素積層膜），才能讓晶片連上實體線路。如今，載板的製造要求愈來愈 ...

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