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SiC晶圓製造究竟難在哪？ - 電子工程專輯

包括SiC在內的第三代半導體產業鏈包括基板→磊晶→設計→製造→封裝，SiC元件成本高的一大原因就是SiC基板製造困難… 第三代半導體也稱為寬能隙(WBG)半導體 ...

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