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富鼎。合晶擁有4~8吋矽晶圓

合晶 為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商，主要產品為拋光矽晶圓與磊晶矽晶圓，應用於記憶體、類比IC、功率元件、MEMS等；拋光矽晶圓客戶包括台積電、聯電、世界先進等 ...

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