對於零件製造商而言,一旦接受到成品端客戶抱怨IC封裝吃錫不良時,有回焊(Reflow),拒焊(De-solder),常無法澄清是成品組裝廠焊接製程不當,還是其BGA錫球焊錫品質不良 ...
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