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半導體製程微細化技術再突破:ArF,EUV,RC-Delay,Low-k,台積電 ...

例如UMC就預先針對32與22奈米製程作技術評估，這些技術內容包含絕緣層覆矽（SOI）、應變矽（strained-Si）、高介電常數閘極絕緣層（high-K gate ...

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