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台積電cvd製程
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淺談先進電晶體:新一輪晶片製程中,誰勝出?有何發展趨勢?
該技術已由台積電(TSMC)拔得頭籌,於2020 年成功投入量產。 然而,當未來製程要再微縮至 3 奈米時,FinFET 卻會產生電流控制漏電的物理極限問題。事實上 ...
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