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透視台積電: 打造全球第一晶圓帝國 - 第 301 頁 - Google 圖書結果

... 回顧半導體的發展歷史,在 1995 ~ 1996 這兩年間,製程技術從 6 吋演進到 8 吋晶圓,微縮技術也邁入 0.25 微米製程,主要原因在於化學機械研磨法( CMP )的技術開發。

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