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多層異質薄膜晶圓平坦化加工分析研究

研究成果為透過GIXRD 研究CMP 製程所造成的製程應力，主要在探討薄膜/基 ... 學機械拋光(Chemical mechanical polishing, CMP)廣泛應用在半導體平坦化製程.

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