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台灣在半導體化學機械平坦化(CMP)技術的發展優勢 - 材料世界網

半導體大戶的製程能力相若，Intel、IBM及台積電都將在2007年底試產45 nm IC。對於CMP中的主要耗材之一「鑽石碟(Diamond Disk)」而言，目前中砂現為 ...

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