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突破3D IC設計挑戰TSV CIS價跌量升 - 新通訊

目前宣稱有TSV技術的CIS設計公司包含東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、精材(Xintec)、豪威(OmniVision)、台積電、Zycube、索尼(Sony)、Oki、意法 ...

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