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【量價領航】CIS需求爆發封裝產能供不應求 - 倫元投顧

精材(3374)是台積電轉投資封測廠，也是全球唯一將矽鑽孔(TSV)技術，用於影像感測器封裝的廠商，專注於CMOS光學感測器(CIS)的晶圓級封裝市場，營收比重為：晶圓級尺寸 ...

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