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[新聞] 台積電完成首顆3D IC封裝，繼續領先業界- 看板Tech_Job

台積電 此次揭露3D IC 封裝技術成功，正揭開半導體製程的新世代。 ... 來自: 111.255.46.181 ※ 文章網址: https://www.ptt.cc/bbs/Tech_Job/M.1555900505.

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