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台積電產能全面開出力旺、M31、創意、世芯-KY等IP概念股吃補

晶圓代工龍頭台積電（2330）繼去年擴大資本支出至300億美元， ... 完備的三維矽堆疊（3D Silicon Stacking）和先進封裝系列技術，與其製程技術發揮 ...

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