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超微攜台積電推3D chiplet 外資看好南電最受惠 - 蘋果

美商超微（AMD）在COMPUTEX上正式發表與台積電合作的全新三維空間（3D chiplet）的小晶片先進封裝技術。美系外資表示，南電（8046）有望受惠超微新品 ...

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