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台積電與美國客戶合作開發先進3D封裝技術將有助於半導體 ...

有別於傳統的封裝技術，TSMC-SoIC 是以關鍵的銅到銅接合結構，搭配直通矽晶穿孔(TSV)實現的3D IC 技術。2019 年4 月，台積電宣布完成全球首顆3D IC 封裝。

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