台積電 和三星在先進封裝的戰火再起。 根據《財訊》報導,2020年,三星推出3D封裝技術品牌X-Cube,宣稱在7奈米晶片上可以直接堆上SRAM記憶體,企圖在先進封裝拉近與台積電的 ...
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