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下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

台積電 (TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D IC發展畫下新里程。 ... 基本上CoWoS技術就是有兩個基板(Substrate)概念。

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