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cowos概念股 - 軟體兄弟

相較於 ..., 台積電因應電子產品走向輕薄短小，IC從平面排列走向立體堆疊整合的3D IC，多年來陸續投入研發高階封裝包括CoWoS（Chip on Wafer on ..., 概念，但台積電是首家 ...

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