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先進測試與後段3D封裝等業務,興建中的苗栗竹南廠為第5座封測廠,以前段3D封裝及晶片堆疊等先進技術為主,總面積為4座封測廠總面積的1.3倍,預計2022年下半開始量產。 目前 ...
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