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創意電子採用台積電先進封裝技術完成3奈米HBM3與GLink- ...

我們現已建立完備的2.5D/3D小晶片IP產品組合，可採用最小達3奈米的先進技術。連同我們在CoWoS、InFO及SoIC設計、封裝設計、電氣和熱模擬、DFT以及生產測試 ...

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