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HPC 之3D IC 封裝概念圖。, 若以台積電於2009年正式進軍封裝領域估算，SoIC是台積電耗費十年才磨出的寶劍，被譽為可再次把三星狠狠甩在後頭、實現3D IC的高階封裝技術 ..., ...

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