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台積研替甘苦談

<蘋果採用台積電InFO封裝飆速>摘錄自2016年10月17日之蘋果日報。 ... 提高晶片傳輸效率及I/O數，並降低封裝厚度等優點。（圖片節錄自Breakfast Bytes Blogs, TSMC 3D.

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