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新電子：2021年版電子工業產業年鑑 - 第 27 頁 - Google 圖書結果

而在市場需求部分,扇出型封裝晶片具備薄型化與低功耗之優勢,故在產品應用上以可攜式裝置為大宗,預計 2021年將消耗363萬片12吋晶圓,相較於2014年台積電推出InFO封裝時 ...

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