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第二十三章半導體製造概論

一） DIP（Dual In-Line Package）. 它的引腳是長在IC 的兩邊，而且是利用插件方式讓IC 與印刷電路板結合，有別於另一種. 適用於表面黏著技術的封裝方式，這種封裝的 ...

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