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從「中芯」風波談CPU 先進封裝vs 製程之爭 - PCM

網上傳聞，TSMC 的5nm 製程複雜，其中有14 層便需要採用昂貴的EUV 技術， ... 通過在同一封裝上集成CCD (CPU Core + Cache) 、 IOD （記憶體控制器及 ...

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