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疫情時代下全球半導體產業面臨的機會與挑戰

... 焦點，對於碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料應用於寬能隙半導體領域 ... 台積電也推出3DFabric平台，整合了包括前端SoIC及後端的InFo ...

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