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【圖解】第3類半導體挑戰、機會在哪？一次看懂5大製程

與矽晶片製程相似，第3類半導體材料同樣需要經過基板、磊晶、IC設計、製造、封裝等 ... 例如台積電就是採取矽基氮化鎵技術，幫氮化鎵功率IC龍頭納 ...

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