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半導體製造過程—前段製程與後段製程概要 - Tumblr

近來，又有將前段製程細分為(1)在矽晶圓上做出各種元件的FEOL、(2)在各個元件之間做出連接用金屬佈線的BEOL，分為兩大製程。隨著在邏輯類半導體多層佈線逐漸的被採用， ...

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