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下世代IC設計再攀高峰3D晶片堆疊技術時代來臨 - 新通訊

台積電 (TSMC)日前表示已完成全球首顆3D IC封裝，並預計於2021年量產，為3D ... 技術認證方案，將設計流程導向標準化，正式揭開半導體製程的新世代。

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