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新合作模式？台積電將CoWoS部分流程外包給OSAT - 聯合報

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一種2.5D封裝技術，先將晶片通過Chip on Wafer（CoW）的封裝製程連接至矽晶圓，再把CoW晶片與基板連接（On ...

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