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一文全解先进封装Chiplet优缺点 - 电子工程专辑

比如，手机AP处理器的封装多采用FCCSP的封装形式，其结构包括一个CSP载板，而Fanout（TSMC与APPLE公司合作，APPLE公司的A系列芯片多采用InFO技术 ...

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