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大國半導體軍備競賽先進封裝將成下個主戰場 - 理財周刊

台積電 目前在台灣已設有四座自有先進封測廠區，主要提供晶圓凸塊、先進測試、3D封裝等業務，竹南正興建的第五座封測廠AP6，聚焦3D封裝及晶片堆疊等 ...

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