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異質整合概念股 - 捷運車廂

等效能需求提高，在小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破，令IC 載板在2.5D/3D 。 愛普則攜手台積電、力積電成功量產異質整合技術，即VHM；這是 ...

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