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先進封裝技術戰開打台積電利器出鞘、三星拚彎道超車 - 財訊

透過Chiplet (小晶片)、異質整合、3D 堆疊技術，可替摩爾定律「延壽」，也使封裝技術漸漸由傳統封裝走向先進封裝，朝系統級、晶圓級等先進封裝技術 ...

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