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異質整合成下一個戰場台積電、愛普準備好了 - 先探雜誌

目前台積電已經量產的兩大封裝技術分別是InFO(整合扇出型封裝)及CoWoS(基板上晶圓上晶片封裝)。 深入來看，InFO封裝技術其實就是FOWLP(Fan-Out Wafer level Package)， ...

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